O Fundo de Financiamento Estudantil (Fies) oferecerá 75 mil vagas no segundo semestre. O edital foi assinado hoje (16) em cerimônia no Palácio do Planalto pelo presidente interino Michel Temer e pelo ministro da Educação, Mendonça Filho. As inscrições serão do dia 24 a 29 de junho. As vagas serão disponibilizadas pela internet a partir do dia 21 de junho.
O MEC também aumentará o limite de renda dos participantes. Até o último processo seletivo era preciso ter uma renda familiar per capita de até 2,5 salários mínimos. Agora o limite será três salários mínimos. "É um fator positivo porque muitas pessoas que tinham o sonho de que o filho pudesse estudar e chegar à faculdade estavam limitadas por conta do teto que estava muito baixo", disse Mendonça Filho.
"Isso mostra o esforço e o compromisso do governo do presidente Temer no sentido de assegurar a continuidade de políticas públicas que atendam a necessidade dos estudantes brasileiros", diz Mendonça Filho. No total, haverá o investimento de R$ 450 milhões.
As vagas ofertadas no Fies vêm sendo reduzidas desde o ano passado. Em 2014, foram ofertados 732.510 financiamentos. No ano passado, foram 278.040 vagas. No primeiro processo seletivo deste ano, foram ofertadas 250.279 vagas em 1.337 instituições de educação superior – dessas, mais de 100 mil ficaram ociosas, segundo balanço da gestão anterior, de Aloizio Mercadante.
Segundo Mendonça Filho, a oferta no segundo semestre, diante de um cenário de ajuste fiscal, foi possível graças a readequações orçamentárias feitas pela pasta. "Se fôssemos seguir o que foi deixado pela presidenta Dima, seria impossível disponibilizar as vagas", afirmou o ministro. Mendonça Filho disse que assumiu a pasta com um total de R$ 1,799 bilhão em dívidas.
O Fies oferece financiamento de cursos em instituições privadas a uma taxa efetiva de juros de 6,5% ao ano. O percentual do custeio é definido de acordo com o comprometimento da renda familiar mensal bruta per capita do estudante. Atualmente, 2,1 milhões de estudantes participam do programa.
